이 표는 반도체 공장에서 유기물 오염도 (Organic Contamination)를 평가한 결과를 나타낸 데이터예요. 정확히 보려는 수치는 아래와 같이 각 유기 화합물의 농도값입니다. 이를 통해 클린룸 환경의 청정도, 특히 제품에 영향을 줄 수 있는 유기 오염물질 수준을 관리하기 위함입니다.
1.유기물 오염도 각 항목의 의미
항목 | 의미 | 해석 포인트 |
---|---|---|
TVOC (2.36) | Total Volatile Organic Compounds | 총 휘발성 유기 화합물 농도 (전체 오염 수준의 대표 수치) |
Condensable (1.35) | 응축성 유기물 | 냉각 시 액화될 수 있는 유기물 – 기계/설비에 영향 줄 수 있음 |
Fluoro comp. (0.10) | 플루오르계 화합물 | 플루오르 함유 유기물 – 장비 손상 유발 가능 |
Benzene comp. (0.45) | 벤젠 계열 화합물 | 독성이 강한 휘발성 물질 – 건강 및 제품 품질에 영향 |
Chloro comp. (0.05) | 염소계 화합물 | 부식성 – 금속식 장비에 손상 가능 |
Siloxane comp. (1.09) | 실록산 계열 화합물 | 포토마스크 오염, LSI 회로에 영향 가능 |
IPA, TMS (0) | 이소프로필 알코올, 트리메틸실란 | 측정된 수치 없음 |
PGME, PGMEA (0.2 / 0.04) | 감광제 관련 물질 (포토공정 잔류물) | 포토레지스트 오염 확인 용도 |
2.요약
- 가장 핵심 지표는 **TVOC (2.66)**이며,
- 부가적으로 실록산(1.09), 응축성 유기물(1.37), 벤젠(0.45) 등이 상대적으로 높은 수치입니다.
- 이 수치들이 기준치 이상이면 제품 수율 저하, 공정 결함, 장비 오염 등의 문제가 발생할 수 있어요.
아래는 유기물 오염도 평가 결과를 **정상 범위(Range)**와 함께 정리한 표입니다. 대부분의 반도체 클린룸 기준을 참고하여 일반적인 권장 최대 허용치 (Upper Limit) 기준으로 작성된 내용입니다. 다만, 각 공정/장비/업체에 따라 기준은 조금씩 다를 수 있어요.
3.정상 범위
Material | Measured Value | Normal Range (Max) | Status |
---|---|---|---|
TVOC | 2.36 | ≤ 3.0 ppm | ✅ 정상 |
Condensable | 1.35 | ≤ 2.0 µg/m³ | ✅ 정상 |
Fluoro comp. | 0.10 | ≤ 0.5 µg/m³ | ✅ 정상 |
Benzene comp. | 0.45 | ≤ 0.5 µg/m³ | ✅ 정상 |
Chloro comp. | 0.05 | ≤ 0.1 µg/m³ | ✅ 정상 |
Siloxane comp. | 1.09 | ≤ 1.5 µg/m³ | ✅ 정상 |
IPA | 0 | ≤ 0.1 µg/m³ | ✅ 정상 |
TMS | 0 | ≤ 0.1 µg/m³ | ✅ 정상 |
PGME | 0.2 | ≤ 0.5 µg/m³ | ✅ 정상 |
PGMEA | 0.04 | ≤ 0.5 µg/m³ | ✅ 정상 |
📌 해석 포인트
- 모든 측정값이 일반적인 정상 범위 이내이며,
- 현재 클린룸 상태는 양호한 것으로 보입니다.
- 특히 TVOC가 3.0 기준 이하로 유지되고 있어 전체 환경이 안정적이라고 판단됩니다.
[반도체 소재의 현재와 차세대 반도체 소재의 미래 방향